Capacitate de proces - Circuite Tontek

Capacitatea de proces

Capacitate de fabricație PCB
Categorie	Articol	Standard	Avans
De bază	Număr de straturi PCB rigide	1-36L	60L
	Număr de straturi PCB flexibile și rigide-	Flex PCB: 1-10L	Flex PCB: 1-16L
	Număr de straturi PCB flexibile și rigide-	PCB rigid-flex: 2-20L	PCB rigid-flex+HDI: 2-20L
	Min. Grosimea plăcii finisate	0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2 mil)	0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1 mil)
	Max. Grosimea plăcii finisate	6,5 ± 10%mm (256 ± 10%mil)	10,0 ± 10%mm (394 ± 10%mil)
	Dimensiune maximă de placă/matrice	1060mm610mm(4124inch)	1100mm660mm(4326inch)
	Min. Grosimea miezului	0,05 mm (2 mil)	0,034 mm (1,34 mil)
Stivuire	PCB prin{0}}orificiu	DA	DA
	Mecanic-Oarb/îngropat prin PCB	DA	DA
	PCB cu bază metalică	DA	DA
	HDI	1+N+1	PCB rigid-flex+HDI
		1+1+N+1+1,2+N+2
		1+1+1+N+1+1+1,3+N+3
		Oricare strat
Material de bază	Tg normală, Tg medie, Tg ridicată	Da	Da
	Fara plumb, fara halogen	Da	Da
	Laminat Low Dk	Da	Da
	Laminat cu pierderi reduse	Da	Da
	Laminat de înaltă frecvență	Da	Da
	Laminat PI	Da	Da
	BT laminat	Da	Da
	Laminat de teflon	Da	Da
Furnizor de materiale	Shengyi, ITEQ, KB, TUC, Grace	Da	Da
	Isola, Ventec, Nanya, Dopont
	Arlon, Rogers, Wangling, Taconic
	Bergquist, Boyu, Nelco
Gaură	Min. Dimensiunea burghiului mecanic	0,15 mm (6 mil)	0,10 mm (4 mil)
	Min. Dimensiunea burghiului cu laser	0,10 mm (4 mil)	0,075 mm (3 mil)
	Precizia forajului de gaură la gaură	± 0,05 mm (± 2 mil)	± 0,05 mm (± 2 mil)
	Toleranța PTH	± 0,075 mm (± 3 mil)	± 0,05 mm (± 2 mil)
	Toleranță NPTH	± 0,05 mm (± 2 mil)	± 0,038 mm (± 1,5 mil)
	Toleranță de foraj la adâncime controlată	± 0,10 mm (± 4 mil)	± 0,05 mm (± 2 mil)
	Raportul de aspect PTH	10:1	15:1
	Raportul de aspect Laswer	0.8:1	1:1
	Min. Distanța găurii de urmărit	7mil	6,5 mil
Urme, Soldermask	Min. Lățimea/Spațiul de urmărire	0,075 mm/0,075 mm (3/3 mil)	0,05 mm/0,05 mm (2/2 mil)
	Toleranță la lățimea urmei	± 10%	± 8%
	Min. Grosimea bazei Cu	12um (1/3 oz)	9um (1/4 oz)
	Max. Grosimea bazei Cu	12 oz	12 oz
	Toleranța de control al impedanței	± 10%	± 5%
	Înregistrare ＜10L	± 0,05 mm (± 2 mil)	± 0,038 (± 1,5 mil)
	Înregistrare Mai mare sau egal cu 10L	± 0,075 (± 3 mil)	± 0,05 (± 2 mil)
	Min. SMT/QFP Pitch	0,20 mm (8 mil)	0,15 mm (6 mil)
	Min. BGA Pitch	0,23 mm (9 mil)	0,20 mm (8 mil)
	Min. Lățimea podului de lipit	3mil	3mil
	Toleranță de înregistrare S/M	± 0,05 mm (± 2 mil)	± 0,038 mm (± 1,5 mil)
Mecanic	Toleranță de rutare	± 0,13 mm (± 5 mil)	± 0,10 mm (± 4 mil)
	Toleranța la pumn	± 0.10mm(± 4mil)	± 0,05 mm (± 2 mil)
	V-reduceți toleranța locației	± 0,10 mm (± 4 mil)	± 0,075 mm (± 3 mil)
	V-tăiați toleranța reziduală	± 0,10 mm (± 4 mil)	± 0,05 mm (± 2 mil)
	Unghi și toleranță de teșire a G/F	20 grade / 30 grade / 45 grade, ± 5 grade	20 grade / 30 grade / 45 grade, ± 5 grade
	Adâncimea și toleranța teșirii G/F	1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8 mil)	1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4 mil)
Finisarea suprafetei	Cerneală carbon	Nipon
	Mască peelabilă	PETER SD2955
	OSP	Entek Plus HT; Preflux F2 LX
	ENIG	Au: 0,03um -0,06um, Ni: 3um -6um
	ENIG+OSP	Da
	Cutie de imersie	0,8-1,2um
	Argint de imersie	Da
	HASL (gratuit)	0,5-40um
	ENEIPG	Au: 0,015-0,075um; Pd: 0,02-0,075um; Ni: 2-6um
	Electro. Aur tare	Au: 0,125-1,270um; Ni: 2,50-6,25um
Proces special	Marginea plată	Da	Da
	Jumătate de gaură	Da	Da
	gaură laterală	Da	Da
	Via în Pad	Da	Da
	Foraj pentru spate	Da	Da
	Orificiu de frecare	Da	Da
Avansat	Condensator îngropat	Da	Da
	Rezistor îngropat	Da	Da
	Monedă încorporată	Da	Da
	Rigid-Flex	Da	Da
	Rigid-Flex + HDI	Da	Da
	Substratul	Nu	Nu
	Rigid-Flex + bază metalică	Nu	Nu