Placă de circuit al cavității

Un PCB Cavy este prevăzut cu precizie -, în interiorul sau pe suprafața substratului pentru a încorpora IC -uri, pasive sau module termice. Prin eliminarea înălțimii de lipit SMT, permite:
1. Ultra - ambalaj subțire (reducerea grosimii de 30-70%)
2. Enhanced high-frequency performance (>50% interconectări mai scurte)
3. 3 d Integrare (multi - stivuire a cavității stratului)
Utilizate în principal în modulele MMWAVE, dispozitivele de alimentare HIGH - și sistemele aerospațiale care solicită miniaturizare și performanță extremă.

Trimite anchetă

Caracteristicile produsului

1.. Avantaje structurale
1.1 Adâncime - Cavități controlate: prelucrare/precizie laser ± 25μm pentru încorporarea matriței goale.
1,2 pereți cavitate metalizați: electroless+cupru electroplat pentru interconectările laterale (toleranță la impedanță ± 5%).

2. Performanță electrică
2.1 Parazitul redus: inductanța de interconectare până la 0,1nh (vs . 1-2 NH în SMT).
Îmbunătățirea 2,2 mmwave: 15% pierderi de inserție mai mici @40GHz prin eliminarea întreruperilor de lipit.

3. Managementul termic
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >40% rezistență termică mai mică.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >Densitate de putere de 300W/cm².

4. fiabilitate și densitate
4.1 Robustețe mecanică: Proiectarea încorporată trece Mil - teste de vibrație STD-810H.
4.2 Densitatea componentelor dublate: Cavitatea + SMT permite ansamblul lateral dual -.

Câmpul de aplicare a produsului

PCB -urile cavity activează integrarea componentelor încorporate prin Precision - recesiuni prelucrate, critice pentru:

Sisteme RF MMWAVE

5G/6G: Module AIP: RF ICS în cavități scurtează alimentele antenei la 0,3 mm
Satelit: Module T /R: Gan moare legat de cavități ceramice, θja ＜ 1 grad /w

High - electronică de putere

EV: Invertoare: Modulele SIC în cavitățile de cupru Reduc temporala de joncțiune cu 30 de grade
Laser: tablouri de diode: Microcanel - Cavități răcite Mâner 500W/CM²

Electronică aerospațială

RADAR: Căutători: GaAs MMIC -uri în cavitățile LTCC au redus greutatea cu 50%
Spațiu - grad: calcul: fpga+condensatoare în cavități profunde tolerează ＞ 100krad

Dispozitive medicale micro -

Endoscop: Senzori de imagine: OCM în cavități superficiale, grosime mai mică sau egală cu 1,2 mm
Implantabil: Neuro - Stimulatori: MCU sigilat ermetic în cavități biocompatibile

Calculare cuantică

Superconducting: Interconectări de qubit: Cavități Shield EMI la operația 4K

Tag-uri populare: Cavitate Circuit Board, China Cavitate Circuit Board Producătors, furnizori, fabrică